1. 台积电（TSM）

总部：中国台湾

市值：5680亿美元

业务：全球最大的晶圆代工企业，为苹果、高通等科技巨头提供芯片制造服务。

2. 英特尔（INTC）

总部：美国

市值：1810亿美元

业务：全球领先的微处理器和半导体制造商，拥有强大的研发实力。

3. 恩智浦半导体（NXPI）

总部：荷兰

市值：530亿美元

业务：专注于汽车、工业和物联网领域的半导体解决方案，在汽车电子市场占据领先地位。

4. 博通（AVGO）

总部：美国

市值：380亿美元

业务：全球领先的半导体供应商，专注于数据中心、通信和无线连接领域。

5. 高通（QCOM）

总部：美国

市值：1900亿美元

业务：全球领先的移动通信芯片供应商，在5G技术领域处于领先地位。

6. 美光科技（MU）

总部：美国

市值：580亿美元

业务：全球领先的内存芯片供应商，在DRAM和NAND闪存领域占据重要市场份额。

7. 德州仪器（TXN）

总部：美国

市值：1700亿美元

业务：全球领先的模拟和嵌入式处理器芯片供应商，在工业、汽车和医疗领域拥有广泛应用。