芯片就像一座微型的城市，内部密布着晶体管、电路等元器件。但这些元器件十分脆弱，需要妥善保护。IC封装应运而生，它就好比给芯片穿上了一件“外套”，起到以下作用：

保护作用：杜绝灰尘、水分、静电等有害物质与芯片接触，防止芯片被腐蚀或损坏。

导热作用：芯片工作时会产生热量，IC封装可以将这些热量传导到外部，防止芯片过热烧坏。

电气连接：IC封装上设有引脚，用于与外部电路连接，实现信号传输和供电。

尺寸统一：IC封装有标准尺寸，方便于不同的电路板安装和焊接。

常见的IC封装形式有DIP（双列直插）、SOIC（小外形集成电路）、BGA（球栅阵列）等。不同封装形式适用于不同的场合和电路设计需求。