联电，全称台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），成立于1987年，总部位于中国台湾的新竹科学工业园区。联电的主营业务是半导体晶圆代工，也就是为芯片设计公司提供芯片制造服务。

联电之所以能够成为半导体制造业的霸主，离不开其先进的技术和庞大的产能。联电拥有世界顶尖的半导体制造工艺，能够制造出领先的芯片产品。此外，联电还拥有全球最大的半导体晶圆代工产能，可以满足客户的大规模生产需求。

联电的客户遍布全球，包括苹果、高通、华为等众多科技巨头。这些科技巨头将自己的芯片设计交给联电制造，然后再将芯片用于手机、电脑、汽车等各种电子产品中。因此，可以说，联电是全球电子产业链中不可或缺的一环。

近年来，由于芯片需求的不断增长，联电的业务也蒸蒸日上。该公司不断扩大产能，并投资研发新的技术。联电的目标是继续保持其在半导体制造业中的领先地位，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。